在此詳細的表面貼裝焊接指南中了解如何焊接SMD。

  SMD焊接和拆焊與通孔焊接和拆焊工藝幾乎沒有什么不同。

  SMD拆焊通常使用熱風鼓風機完成，而焊接可以使用烙鐵和焊錫絲或焊錫膏或焊球(BGA)和SMD熱風鼓風機 /返修臺完成。

  SMD焊接工藝類型

  所有SMD焊接工藝都存在技術問題，并且有解決這些問題的方法。由于對流占優勢的IR焊接具有較高的良率和較低的運營成本，因此已經發展成為對流焊接的工藝。

  汽相焊接不會消失，但將繼續用于特殊場合。對于某些專業工作，還使用其他回流焊接工藝，例如激光和熱棒電阻焊接。這些焊接工藝的目的不是替代氣相或紅外，而是對其進行補充。使用的工藝應根據預期應用的特定要求，焊錫缺陷結果和總成本進行選擇。

  大規模生產的SMD焊接工藝

  對于工廠的批量生產，使用SMT機進行 SMD焊接。主要的此類機器是回流爐機

  電子產品中使用廣泛的回流焊接工藝是：

  蒸氣相; 和紅外線。

  手動SMD焊接工藝

  使用烙鐵或焊臺，熱空氣SMD返修臺，焊錫絲和焊膏進行手動SMD焊接。此過程主要用于維修/返工。

  焊接工藝的選擇

  由于電子行業將保持混合pcb組裝模式，使用SMD電子元件和通孔電子元件組裝不同類型的PCB，因此在可預見的將來，通孔元件的使用將繼續。對于通孔有源和無源電子元件，沒有比波峰焊更具成本效益的方法了。對于某些應用，也使用焊膏回流。

  由于低固體含量或免清洗助焊劑的廣泛使用，在波峰焊和回流焊工藝中都普遍使用氮氣。但是，不應期望氮氣是解決焊錫缺陷的靈丹妙藥。它只會在一定程度上影響焊接產量。氮氣不會解決與其他參數有關的問題，例如設計，助焊劑活性，焊錫膏，印刷質量和焊料輪廓等。

  焊接工藝的選擇取決于要焊接的電子組件的混合。各種焊接工藝將相互補充而不是替代它們。甚至手工焊接也不會完全消失。